LGP-paneel LED-achtergrondverlichting

De eerste is chipvoorbereiding. De kerncomponent van de LED-achtergrondlichtbron is de LED-chip. Het voorbereidingsproces van de LED-chip omvat stappen zoals wafergroei, snijden, polijsten en gouddraadlassen. In de wafergroeifase wordt de structuur van de LED-chip op het substraat gekweekt door middel van chemische dampdepositietechnologie. Vervolgens worden snijden en polijsten uitgevoerd om grote LED-chips in kleine stukken te snijden en wordt een oppervlaktebehandeling uitgevoerd om de lichtopbrengst te verbeteren. Ten slotte wordt de LED-chip door middel van gouddraadlassen verbonden met de geleidende basis om een ​​complete LED-chip te vormen.

Vervolgens is er het verpakkingsproces. LED-chips moeten worden verpakt om LED-lampkralen te vormen. Het verpakkingsproces omvat voornamelijk stappen zoals het injecteren van verpakkingslijm, uitharden en snijden. In de fase van het injecteren van verpakkingslijm wordt de LED-chip in de verpakkingslijm geplaatst en wordt de verpakkingslijm rond de LED-chip geïnjecteerd door een injectiemachine. Vervolgens wordt de verpakkingslijm gestold tot een vaste stof door het uithardingsproces om LED-lampkralen te vormen. Ten slotte wordt het snijden uitgevoerd om de LED-lampkralen in afzonderlijke LED-achtergrondlichtbronnen te snijden.

Tot slot worden module-assemblage en testen uitgevoerd. LED-achtergrondverlichtingsbronnen moeten module-geassembleerd worden voordat ze op daadwerkelijke producten kunnen worden toegepast. Module-assemblage omvat stappen zoals het lassen van LED-lampkralen, assemblage van PCB-borden en installatie van lampenkappen. Nadat de assemblage is voltooid, zijn strenge testen vereist, waaronder lichtstroomtest, kleurtemperatuurtest, kleuruniformiteitstest, enz., om ervoor te zorgen dat de kwaliteit van de LED-achtergrondverlichtingsbron aan de vereisten voldoet.